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普天奥正式引入引线框架产业

作者:普天奥来源:普天奥 浏览次数: 日期:2015年4月7日 11:38
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。 引线框架产品有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。引线框架使用的原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能:(强度、导电性能以及导热性能)来选择。 国内半导体封装企业近几年发展很快。在国家2013年出台了《中国集成电路产业“十二五”规划》之后,整个半导体集成电路行业将会更加明确集成电路产业的发展思路和目标,促使本土的引线框架行业在增加投入稳步提升原有的产销能力的同时,积极开展高端产品研发,使整个行业向更高端领域迈进。

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